，简化智慧感测和联网功能设计，并降低物料清单(BOM)成本，ee技术后，在设计过程里，z新市场资料显示，若改用蓝牙智慧(成都新零售的物联网解决方案　　例如BluetoothSmart无线电元件可能得向不同厂。

商采购，且应用产品也得随新的软体堆叠与API调整，为更改无线标准，几乎得完全重新设计。即便BluetoothSmart无成都物联卡线元件的供应商与原本ZigBee元件相同，两者技术也完全不同！

，这种差异将导致新设计大多无法沿用现有方案，严重拖累设计完成k平台满足无线设计弹　　近来全球主要无线晶片开发商，如德州成都新零售的物联网解决方案仪(TI)等深知在开拓新市场或推广新技术时，设计弹至关重。

要，缺乏弹可能导致产品在市场上乏人问津，故可配置能力高低攸关产品成败。　　为扩大制造商选择无线技术的空间，德州仪遂推成都移动物联网卡出SimpleLink超低功率无线微控制平台，采用安谋国际！

(ARM)Cortex-M3架构，快闪记忆体容量介于32KB至128KB，处理能力可独立满足多种智慧感测应用。　　Sim成都新零售的物联网解决方案pleLink独特之处在于无线技术的扩充，支援多种无线电及。

接脚相容封装选项，如BluetoothSmart、Sub-1GHz、ZigBee、6LoWPAN、IEEE802.15.成都联通物联网卡该平台可直接改变无线电硬体选项，所有2.4GHz及Sub-1！

GHz技术均接脚相容，大部分周边元件也相同，制造商因此握有较大弹。　　这项平台的程式码也与上述各种标准相容，不过由于无成都新零售的物联网解决方案线电堆叠各异，更换无线标准时，势必会影响应用软体设计，故bx。

纳入考量标准，例如6LoWPAN堆叠使用IP讯息介接，而BluetoothSmart应用则读取或修改各种属，均须纳入无成都电信物联网卡线微控制平台的API支援中。。