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端出货量将达到500亿件，中国市场的年复合增长率将达到20%。　　物联网所需的大量传感芯片只需完成简单的数据采集、存储成都移动物联网卡和传输，这就要求芯片bx低功耗、低价格，借助现有的材料、封装！

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对我国集成电路发展是极大的机会。　　“传感是提升我国现代信息技术、带动产业化发展的z好突破口。”王曦表示，我国半导体起成都联通物联网卡第一次赶上国际先进水平，甚至做到世界第一，“传感整体起步较！

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